marosdaily.com – MENLO PARK – Broadcom meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform ini merupakan hasil pengembangan dari teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC yang memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Seperti dilaporkan oleh The Verge, platform 3.5D XDSiP dari Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC yang dapat mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm². Hal ini memungkinkan platform ini untuk menampung chiplet komputasi, I/O, dan bahkan hingga 12 paket HBM3/HBM4. Metode penumpukan yang digunakan oleh Broadcom adalah face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder. Pendekatan ini memiliki keunggulan dibandingkan metode face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs).
Menurut Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, platform 3.5D XDSiP ini merupakan hasil kolaborasi erat dengan pelanggan yang memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA. Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain dari Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom berencana untuk menggunakan platform 3.5D XDSiP ini untuk merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, mereka juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics, yang memungkinkan klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama. Dengan demikian, platform ini diharapkan dapat membantu mempercepat perkembangan teknologi AI dan komputasi kinerja tinggi.
